1.5V-12V低電圧差リニアDC-DCコンバータ(LDO)

Sales 1.5V-12V低電圧差リニアDC-DCコンバータ(LDO)

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製品の詳細  

1絶対最大定格
パルス入力電圧VINP
(正のパルス幅100ms、正のデューティサイクル1%)…-20V〜+ 60V;
入力電圧VIN……………………………………………………26V;
出力電流制限………………………………………………1.5A;
保管温度Tstg……………………………………-65℃〜150℃;
リード溶接温度(10s)Th………………………………300℃;
ジャンクション温度Tj…………………………………………175℃;
熱抵抗R(th)J-C………………………………………3.5℃/ W;
消費電力PD(ヒートシンクなし)……………………1W。

2推奨動作条件
入力電圧VIN…………………………………………………(VOUT + 1)V;
作動温度TC…………………………………-55℃〜125℃;

3パッケージ仕様
TS Package outline drawing
図7aTSパッケージの外形図

単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

12.0

-

-

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30



TD Package outline drawing
図7bTDパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30


 TU Package outline drawing
図7cTUパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30


ZS Package outline drawing
図7dZSパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

12.0

-

-

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50


ZD Package outline drawing
図7eZDパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50


ZU Package outline drawing
図7fZUパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50


4ピン指定
先端の配置は、図8に指定されているとおりでなければなりません。図8aは、TS、TD、TUパッケージタイプの形式の製品の先端を示しています。図8bは、ZS、ZD、ZUパッケージタイプの形式の製品リーディングエンドを示しています。
Pin Designations (Apply for TS, TD, TU package type)
図8aピン指定(TS、TD、TUパッケージタイプに適用)

ピン

シンボル

指定

1

En

有効

2

VIN

入力

3

GND

GND

4

VOUT

出力

5

NC

NC




Pin Designations (Apply for ZS, ZD, ZU package type)
図8bピン指定(ZS、ZD、ZUパッケージタイプに適用)

ピン

シンボル

指定

1

En

有効

2

VIN

入力

3

GND

GND

4

VOUT

出力

5

ADJ

調整電圧


5注文情報
部品番号には、製造プロセスの使用、シリアル番号、出力電圧、品質レベル、およびその他の情報が含まれています。以下に示すように:

Ordering Information

6技術仕様
表3ahSK5115-00電気的特性

アイテム

シンボル

条件(特に指定のない限り、-55℃≤TA≤125℃)

グループ

限られた価値


単位

最小

マックス

入出力電圧差

VDO

TA u003d 25℃;△VOUT u003d -1%; IOUT u003d 100mA

1

600

mV

TA u003d 25℃;△VOUT u003d -1%; IOUT u003d 1.5A

700

静的(接地)電流

IQ

TA u003d 25℃; VIN u003d 4.3V、IOUT u003d 0.75A

1

40

mA

TA u003d 25℃; VIN u003d 4.3V、IOUT u003d 1.5A

60

負荷調整

SI

IOUT u003d 10mA→1.25A、VIN u003d 4.3V

1,2,3

2

%

電圧調整

SV

VIN u003d 4.3V→26V、IOUT u003d 10mA

1,2,3

1

%

出力ノイズ電圧

VN

TA u003d 25℃; CL u003d33μF;f≤300KHz

4

700

μV

出力電流制限

ILIM

TA u003d25℃; VIN u003d 4.3V;デューティサイクルu003d 70%

1

10

A

サーマルシャットオフ温度

TSD

TA u003d 25℃; VIN u003d 5.3V; IOUT u003d 3.0A

4

165


表3bHSK5115-00関数形式

アイテム

調子

グループ

関数表現

出力電圧調整機能

TA u003d 25℃、fig4に表示、R3は0〜3kΩの間で調整可能

7

出力電圧は1.5V〜12Vの範囲で調整可能です

機能を有効にする

TA u003d 25℃、VIN u003d VOUT + 1V、IOUT u003d 1A、En u003d 0V

7

出力電圧オフ

TA u003d 25℃、VIN u003d VOUT + 1V、IOUT u003d 1A、En u003d VIN

出力電圧オン


7一般的な接続図

HSK5115-00 Electrical test line connection diagram

図9HSK5115-00電気テストライン接続図

8アプリケーションノート
☆電子検査ポイントは、ピンの根元にできるだけ近づけてください。
☆ピンを曲げることは固く禁じられています。
☆デバイスに2つ以上の絶対最大定格が同時に適用されないようにするため。
☆デバイスの脱落を防ぐため。
☆出力とアースの短絡を防ぐため。
☆デバイスが逆さまになったり、ずれたりするのを防ぐため。
☆組み立て中は、ピンの損傷を防ぐために、製品の底部を回路基板にできるだけ近づけて取り付け、必要に応じて耐衝撃対策を講じてください。
☆デバイスの消費電力、消費電力に焦点を当てる、入出力電圧差(VIN-VOUT)が大きい場合は出力電流IOを小さくする必要があります;入出力電圧差(VIN-VOUT)が小さい場合は出力電流IOを大きくする必要があります;デバイス消費電力の場合が大きい場合は、過熱または過熱保護状態によるデバイスの損傷を防ぐために、適切なヒートシンクを構成してください。
☆デバイスに恒久的な損傷を与えないように、電源を投入するときは、電源の正と負の両方の端子を正しく接続する必要があります。
☆保管および輸送中は、静電気防止対策を講じる必要があります。

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