導電性ペースト銀被覆銅粉Ag被覆Cu
| ストック ＃ | B118、1〜3 um、99.9％ |
| ストック ＃ | B120、5um、99.9％ |
| ストック ＃ | B121、8um、99.9％ |
| 白銀比 | 3％-30％ |
| 銅の形 | 球形/フレーク/樹枝状 |
AgコーティングされたCu粉末の特性：
1。銀被覆銅粉末の形状、かさ密度、タップ密度は主に銅の材料特性によって決定され、銀被覆はこれらの特性にほとんど影響を与えません。
2.銅粒子の銀コーティングはある程度の影響があり、銀含有量の分布が減少するにつれて銅粉末の粒子サイズD50が増加し、銀含有量が20％を超えると、D50が大きくなり始めます。
3.銅粉圧縮ウォレットの銀コーティングは耐衝撃性が高く、圧縮抵抗は銀含有量の減少とともにコーティングされます。コーティングされた銀の含有量が20％を超えると、抵抗が徐々に減少して圧縮が減少し、安定しました。
4.銀被覆銅の比表面積の影響：銀被覆銅粉末の量が少ない場合、比表面積は銀含有量の増加とともに増加します。コーティングされたAg含有量が5％を超えると、パッケージが銀含有量を覆う比表面積が増加します。
5.銀被覆銅を空中に置くと、圧縮抵抗が大きくなります。銀でコーティングされた、銀含有量の高い変動よりも低い銀含有量の比較から。
6.酸化温度の異なる銀被覆銅粉の量が異なり始めた。高銀含有量よりも低い酸化温度の低銀含有量
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