レーザーデパネリングマシンSMT業界と半導体業界、主にFPCB、PCBA、ソフトとハードの組み合わせPCBボードと穴あけのSMT業界、およびFPCB、PCBA、ソフトとハードの組み合わせPCBボードと穴あけの半導体業界に使用されます
LD-5インラインレーザーデパネリングマシン
●花崗岩のプラットフォーム、高精度、安定性、耐久性。
●リニアモータードライブ、高速、低ノイズ、振動なし。
●リニアスケールポジショニング、最大±2μmの繰り返し精度。
●3つのセクションのオンライントラック、高い切断効率。
●広い作業サイズ範囲、400 * 400mm;
●緑色の光源とUV光源はオプションです。
●レーザー線幅が20μm未満。
●外部浄化ユニット。
技術仕様
モデル番号。 | LD-5 | |
レーザータイプ | UV/ナノ秒/15W | グリーンライト/ナノ秒/35W |
X / Y距離（mm） | 690 * 534 | |
Z軸距離（mm） | 100 | |
作業領域（mm） | 400 * 400 | |
花崗岩プラットフォームの平坦度（mm） | ±0.01 | |
プラットフォームの精度 | 位置決め精度（μm）：±3、再現性（μm）：±2 | |
プラットフォーム速度（mm / s） | 最高速度1000mm/s、加速度10000mm/s² | |
レーザー寿命 | ＞ 20000 H | |
切断方法 | 走査ヘッドモード、50*50mmの切断範囲 | |
最小フォーカススポット径 | ≤20μm | |
機械制御システム | 統合されたビジョン、レーザー光源および動き | |
ソフトウェアサポート | DxfまたはGerberまたは一般的な形式 | |
消費電力 | 220V / 50Hz / 5KVA | |
作動温度 | 15℃〜35℃ | |
重さ（kgs） | 1800 | |
寸法（mm） | 1250（W）x 1400（D）x 1700（H） | |
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