RFIDインレイコンビは2つ以上の異なるチップテクノロジーで構成されており、1枚のカードでHF + LF、HF + UHF、またはLF+UHFチップの組み合わせを提供します。レイアウトが適切に設計されていれば、コンタクトチップモジュールも埋め込むことができます。
DAFTagsは、読み取り/書き込みの高いパフォーマンスの機能を備えたさまざまなRFID非接触カードインレイシートを提供します。厚さは0.3MMの超薄さに達し、さまざまなチップがサポートされ、カスタムサイズと形状、またはサイレントのニーズに応じた厚さが可能です。プラスチック素材もカスタム。
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