ヒートパイプと同様に、ベイパーチャンバーの熱伝導率は長さとともに増加します。これは、熱源と同じサイズのベイパーチャンバーは、固体の銅片に比べてほとんど利点がないことを意味します。経験則では、ベイパーチャンバーの面積は熱源の面積の10倍以上である必要があります。サーマルバジェットが大きい場合、または大量の気流が小さなフィンスタックを駆動する場合、これは問題にならない可能性があります。ただし、シンクのベースを熱源よりもかなり大きくする必要がある場合がよくあります。
ベイパーチャンバーは、従来のCPUクーラーに見られる従来の固体金属ヒートスプレッダーよりも大幅に改善された熱性能を実現するように設計されています。これは、軽量化と高さを実現しながら実現されます。ベイパーチャンバーテクノロジーにより、より高いTDP（またはオーバークロック状態）を備えたより高いCPUを効率的かつ効果的に冷却して安全な動作温度にし、コンポーネントと製品の寿命を延ばすことができます。
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