1.5V-12V低電圧差リニアDC-DCコンバータ(LDO)

Sales 1.5V-12V低電圧差リニアDC-DCコンバータ(LDO)

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製品の詳細  

1HSK5115-00シリーズ低電圧差線形の絶対最大定格DC-DCコンバータ(します)

パルス入力電圧VINP
(正のパルス幅100ms、正のデューティサイクル1%)…-20V〜+ 60V;
入力電圧VIN……………………………………………………26V;
出力電流制限………………………………………………1.5A;
保管温度Tstg……………………………………-65℃〜150℃;
リード溶接温度(10s)Th………………………………300℃;
ジャンクション温度Tj…………………………………………175℃;
熱抵抗R(th)J-C………………………………………3.5℃/ W;
消費電力PD(ヒートシンクなし)……………………1W。

2HSK5115-00シリーズ低電圧差リニアの推奨動作条件DC-DCコンバータ(します)

入力電圧VIN…………………………………………………(VOUT + 1)V;
作動温度TC…………………………………-55℃〜125℃;

3HSK5115-00シリーズ低電圧差リニアのパッケージ仕様DC-DCコンバータ(します)

TS Package outline drawing
図7aTSパッケージの外形図

単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

12.0

-

-

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30



TD Package outline drawing
図7bTDパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30



図7cTUパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

0.70

-

1.30

A2

3.20

-

3.80

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

X

-

-

21.30

X1

17.33

-

18.33

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

3.70

-

4.30


ZS Package outline drawing
図7dZSパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

12.0

-

-

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50


ZD Package outline drawing
図7eZDパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50


ZU Package outline drawing
図7fZUパッケージの外形図
単位:mm

記号

データ

最小

典型的な

マキシム

A

-

-

6.70

A1

3.20

-

3.80

A2

0.70

-

1.30

B

2.87

-

3.48

B1

6.05

-

6.65

D

-

-

14.22

E

-

-

18.03

Y

-

-

30.72

L

9.0

-

-

L1

4.58

-

5.58

e

-

2.54

-

φb

0.63

-

0.89

φP

2.90

-

3.50


HSK5115-00シリーズ低電圧差リニアの4ピン指定DC-DCコンバータ(します)

先端の配置は、図8に指定されているとおりでなければなりません。図8aは、TS、TD、TUパッケージタイプの形式の製品の先端を示しています。図8bは、ZS、ZD、ZUパッケージタイプの形式の製品リーディングエンドを示しています。
Pin Designations (Apply for TS, TD, TU package type)
図8aピン指定(TS、TD、TUパッケージタイプに適用)

ピン

シンボル

指定

1

En

有効

2

VIN

入力

3

GND

GND

4

VOUT

出力

5

NC

NC




Pin Designations (Apply for ZS, ZD, ZU package type)
図8bピン指定(ZS、ZD、ZUパッケージタイプに適用)

ピン

シンボル

指定

1

En

有効

2

VIN

入力

3

GND

GND

4

VOUT

出力

5

ADJ

調整電圧


5HSK5115-00シリーズ低電圧差リニアの注文情報DC-DCコンバータ(します)

部品番号には、製造プロセスの使用、シリアル番号、出力電圧、品質レベル、およびその他の情報が含まれています。以下に示すように:

Ordering Information

6HSK5115-00シリーズ低電圧差線形の技術仕様DC-DCコンバータ(します)

表3ahSK5115-00電気的特性

アイテム

シンボル

条件(特に指定のない限り、-55℃≤TA≤125℃)

グループ

限られた価値


単位

最小

マックス

入出力電圧差

VDO

TA u003d 25℃;△VOUT u003d -1%; IOUT u003d 100mA

1

600

mV

TA u003d 25℃;△VOUT u003d -1%; IOUT u003d 1.5A

700

静的(接地)電流

IQ

TA u003d 25℃; VIN u003d 4.3V、IOUT u003d 0.75A

1

40

mA

TA u003d25℃; VIN u003d 4.3V、IOUT u003d 1.5A

60

負荷調整

SI

IOUT u003d 10mA→1.25A、VIN u003d 4.3V

1,2,3

2

%

電圧調整

SV

VIN u003d 4.3V→26V、IOUT u003d 10mA

1,2,3

1

%

出力ノイズ電圧

VN

TA u003d 25℃; CL u003d33μF;f≤300KHz

4

700

μV

出力電流制限

ILIM

TA u003d25℃; VIN u003d 4.3V;デューティサイクルu003d 70%

1

10

A

サーマルシャットオフ温度

TSD

TA u003d25℃; VIN u003d 5.3V; IOUT u003d 3.0A

4

165


表3bHSK5115-00関数フォーム

アイテム

調子

グループ

関数表現

出力電圧調整機能

TA u003d 25℃、fig4に表示、R3は0〜3kΩの間で調整可能

7

出力電圧は1.5V〜12Vの範囲で調整可能です

機能を有効にする

TA u003d 25℃、VIN u003d VOUT + 1V、IOUT u003d 1A、En u003d 0V

7

出力電圧オフ

TA u003d 25℃、VIN u003d VOUT + 1V、IOUT u003d 1A、En u003d VIN

出力電圧オン


7HSK5115-00シリーズ低電圧差線形の一般的な接続図DC-DCコンバータ(します)


HSK5115-00 Electrical test line connection diagram

図9HSK5115-00電気テストライン接続図

8HSK5115-00シリーズ低電圧差リニアのアプリケーションノートDC-DCコンバータ(します)

☆電子検査ポイントは、ピンの根元にできるだけ近づけてください。
☆ピンを曲げることは固く禁じられています。
☆デバイスに2つ以上の絶対最大定格が同時に適用されないようにするため。
☆デバイスの脱落を防ぐため。
☆出力とアースの短絡を防ぐため。
☆デバイスが逆さまになったり、ずれたりするのを防ぐため。
☆組み立て中は、ピンの損傷を防ぐために、製品の底部を回路基板にできるだけ近づけて取り付け、必要に応じて耐衝撃対策を講じてください。
☆デバイスの消費電力、消費電力に焦点を当てる、入出力電圧差(VIN-VOUT)が大きい場合は出力電流IOを小さくする必要があります;入出力電圧差(VIN-VOUT)が小さい場合は出力電流IOを大きくする必要があります;デバイスの消費電力が大きい場合が大きい場合は、過熱または過熱保護状態によるデバイスの損傷を防ぐために、適切なヒートシンクを構成してください。
☆デバイスに恒久的な損傷を与えないように、電源を投入するときは、電源のプラス端子とマイナス端子の両方を正しく接続する必要があります。
☆保管および輸送中は、静電気防止対策を講じる必要があります。
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