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1HSK5176-1.5HTDシリーズ低電圧差線形の絶対最大定格DC-DCコンバータ（します）

パルス入力電圧VINP
（正のパルス幅100ms、正のデューティサイクル1％）…-20V〜+ 60V;
入力電圧VIN……………………………………………………26V;
出力電流制限…………………………………………………7.5A；
保管温度Tstg……………………………………-65℃〜150℃；
リード溶接温度（10s）Th…………………………………300℃；
ジャンクション温度Tj……………………………………………175℃；
耐熱性R（th）J-C…………………………………………3.5℃/ W；
消費電力PD（ヒートシンクなし）…………………………1W。

2HSK5176-1.5HTDシリーズ低電圧差線形の推奨動作条件DC-DCコンバータ（します）

入力電圧VIN…………………………………………………（VOUT + 1）V;
作動温度TC……………………………………-55℃〜125℃。

3HSK5176-1.5HTDシリーズ低電圧差線形のパッケージ仕様DC-DCコンバータ（します）

単位：mm

記号	データ
記号	最小	典型的な	マキシム
A	-	-	6.70
A1	0.70	-	1.30
A2	3.20	-	3.80
D	-	-	14.22
E	-	-	18.03
X	-	-	21.30
X1	17.33	-	18.33
L	9.0	-	-
L1	4.58	-	5.58
e	-	2.54	-
φb	0.63	-	0.89
φP	3.70	-	4.30

図19HSK5176-1.5HTDパッケージの外形図

HSK5176-1.5HTDシリーズ低電圧差リニアの4ピン指定DC-DCコンバータ（します）

ピン	シンボル	指定
1	En	有効
2	VIN	入力
3	GND	GND
4	VOUT	出力
5	NC	NC

図20HSK5176-1.5HTDのピン指定

5HSK5176-1.5HTDシリーズ低電圧差リニアの注文情報DC-DCコンバータ（します）

部品番号には、製造プロセスの使用、シリアル番号、出力電圧、品質レベル、およびその他の情報が含まれています。以下に示すように：

Ordering Information

6HSK5176-1.5HTDシリーズ低電圧差線形の技術仕様DC-DCコンバータ（します）

表7HSK5176-1.5電気的特性

アイテム	シンボル	条件（特に指定のない限り、-55℃≤TA≤125℃）	グループ	限られた価値		単位
アイテム	シンボル	条件（特に指定のない限り、-55℃≤TA≤125℃）	グループ	最小	マックス	単位
出力電圧	VOUT	IOUT u003d 10mA、VIN u003d 2.5V	1,2,3	1.47	1.53	V
入出力電圧差	VDO	TA u003d 25℃；△VOUT u003d -1％； IOUT u003d 250mA	1	－	800	mV
入出力電圧差	VDO	TA u003d 25℃；△VOUT u003d -1％； IOUT u003d 7.5A	1	－	1200	mV
静的（接地）電流	IQ	TA u003d 25℃； VIN u003d 3.5V、IOUT u003d 4A	1	－	100	mA
静的（接地）電流	IQ	TA u003d 25℃； VIN u003d 3.5V、IOUT u003d 7.5A	1	－	200	mA
負荷調整	SI	IOUT u003d 10mA→7.0A、VIN u003d 3.0V	1,2,3	－	2	%
電圧調整	SV	VIN u003d 2.5V→26V、IOUT u003d 10mA	1,2,3	－	1	%
出力ノイズ電圧	VN	TA u003d 25℃； CL u003d33μF；f≤300KHz	4	－	700	μV
出力電流制限	ILIM	TA u003d25℃； VIN u003d 2.5V；デューティサイクルu003d 70％	1	－	20	A
サーマルシャットオフ温度	TSD	TA u003d 25℃； VIN u003d 3.5V； IOUT u003d 5A	4	－	165	℃

7HSK5176-1.5HTDシリーズ低電圧差線形の一般的な接続図DC-DCコンバータ（します）

HSK5176-1.5HTD Electrical test line connection diagram

図21HSK5176-1.5HTD電気テストライン接続図

8HSK5176-1.5HTDシリーズ低電圧差線形のアプリケーションノートDC-DCコンバータ（します）

☆電子検査ポイントは、ピンの根元にできるだけ近づけてください。
☆ピンを曲げることは固く禁じられています。
☆デバイスに2つ以上の絶対最大定格が同時に適用されないようにするため。
☆デバイスの脱落を防ぐため。
☆出力とアースの短絡を防ぐため。
☆デバイスが逆さまになったり、ずれたりするのを防ぐため。
☆組み立て中は、ピンの損傷を防ぐために、製品の底部を回路基板にできるだけ近づけて取り付け、必要に応じて耐衝撃対策を講じてください。
☆デバイスの消費電力、消費電力に焦点を当てる

、入出力電圧差（VIN-VOUT）が大きい場合は出力電流IOを小さくする必要があります；入出力電圧差（VIN-VOUT）が小さい場合は出力電流IOを大きくする必要があります；デバイス消費電力の場合が大きい場合は、過熱または過熱保護状態によるデバイスの損傷を防ぐために、適切なヒートシンクを構成してください。
☆デバイスに恒久的な損傷を与えないように、電源を投入するときは、電源の正と負の両方の端子を正しく接続する必要があります。
☆保管および輸送中は、静電気防止対策を講じる必要があります。

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