チップコンポーネント---薄膜抵抗器とネットワーク
I.概要
半導体薄膜の真空蒸着、スパッタリング、電気めっき、フォトリソグラフィー、レーザートリミング、スクライビングなどのプロセスを使用して、セラミック基板（または特殊基板）の表面に金属化をパターン化し、抵抗、静電容量、インダクタンスなどの特定の機能を実現します。エレメント。
2.製品の特徴
高精度、高信頼性、外国からの輸入部品の包括的な交換
3.技術的指標
材料：SiO2 / Al2O3 / AlN / Si;
精度：線幅/線間隔精度±2.5um、最大抵抗精度±0.01％
金属化：Ti、Cu、Ni、Pt、Au、薄膜抵抗器など。金ワイヤボンディング、SnPb / AuSn / AuSi / AuGe溶接、導電性接着剤ボンディングの要件を満たします。
その他：TCR<±25ppm。
4.代表的な製品
典型的な製品には、チップ抵抗器、チップコンデンサー、チップインダクター、花火が含まれます。
5.アプリケーションエリア
航空宇宙、航空、海運、船舶、ミサイル、医療、生物学、機器、その他の分野。
精度 抵抗 | 抵抗材 | NiCr | 温度係数TCR（ppm /℃）：±25--±5 |
窒化タンタル | 温度係数TCR（ppm /℃）：-100---50 | ||
基板材料 | ガラスセラミックシリコンウェーハアルミナ酸化アルミニウム | ||
精度 | ±0.1％-±0.02％ | ||
パッシベーション層の構造 | SiO2 + Si3N4、SiO2 | ||
サイズ | 0404、0603、0805、1206共通仕様 | ||
抵抗範囲 | 10Ω—1MΩ | ||
パワー | 25 mW–100 mW | ||
適用温度範囲 | -65℃--125℃ | ||
精度 抵抗 インターネット | 精度 | ±0.1％-±0.02％ | |
相対精度 | ±0.02％ | ||
温度追跡係数の精度 | ±0.02％-±0.05％ | ||
サイズ | 特定の図面に従って設計する | ||
パッケージフォーム | チップ表面実装、セラミックシェルパッケージ、カプセル化パッケージなど、お客様のニーズに応じて使用できます | ||
温度係数 | ±10ppm | ||
適用温度範囲 | -65℃--125℃ | ||
帯電防止能力 | 1500V-2000V | ||
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